压延铜箔与电解铜箔各自的特点

　　压延铜箔因其较电解箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.01mm-0.05mm，宽度：3mm-400mm。

压延铜的特点：

　　1、压延铜绕曲性要好，

　　2、压延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。

　　依据延展性﹐可以分为电解（ED）铜及压延铜（RA)。  ED铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐

　　ED铜﹕折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐例﹕汽车仪表用、天线板等

　　RA铜﹕用于经常挠曲、摆动的位置﹐例﹕磁盘片﹐打印机、翻盖手机等等 

　　解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料

　　众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔（铜塑复合带）的选择。

电解铜的特点：

　　1、电解铜导电性好一些

　　2、电解铜分子比较疏松，易断

　　3、电解是通过电镀工艺完成。