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高分子绝缘材料是用来隔离带电的或不同电位的导体,使电流能按一定方向流动的聚合物材料,通常情况下它的体积电阻率都大于109Ω·cm,所以具备优良的绝缘性。不仅如此,高分子绝缘材料还表现出品种繁多、原料来源广泛、易于加工、性能可靠等优点,因此应用十分广泛。
高分子绝缘材料主要用于电机、电器,如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘等,都能有很好的使用效果。它按照形状可分为绝缘漆、树脂液和胶粘剂类;浸渍纤维制品类;层压制品类、塑料制品类;薄膜、合成纸及其复合制品类;橡胶制品类等不同的产品。
另外,高分子绝缘材料还可以用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护,像印刷电路版和封装材料都包括在内,封装材料可以用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。
目前,绝大部分的半导体元器件采用塑料封装,要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。还有一些半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
从目前的趋势来看,高分子绝缘材料今后发展的目标是进一步提高材料的耐热性,发展F级、H级及更高耐热性的新材料;同时还要研制超导用的超低温绝缘材料;耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料;以及耐高温、加工性能好的高频介质材料等。